Cina Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Sitemap

Kimia Lapisan Tembaga Bebas Alkaline Cyanide Berkinerja tinggi, CFC-580

Pelapisan Nikel Tanpa Listrik Alkali Lemah Pada Permukaan Plastik

20 ~ 40ml / KAH Agen Pembasah Busa Rendah Untuk Pelapisan Nikel

Rack Nickel Plating Additive Performa pengisian yang baik Kemampuan penyebaran yang baik

Bahan Kimia Pelapisan Nikel Barrel Nikel BP 760 Kinerja Perataan yang Baik

CAS 21668-81-5 UPS Tembaga Electroplating Aditif 3- ((Aminoiminomethyl) thio-1-propanesulfonic acid

CAS 49625-94-7 ZPS Sodium 3 Benzothiazol 2 Ylthio 1 Propanesulfonate Pembersih lapisan asam Tembaga

Cas 27206-35-5 Tembaga Electroplating SPS/SPS-95 Bis- ((natrium sulfopropil) -disulfida

CAS 2495-39-8 Natrium Allyl Sulfonate C3H5O3NaS ALS 25%

W-710 Pelucuran Cepat Lapisan Tembaga Nikel Krom Elektrolitik

PN-5 Water Soluble Sealer Dengan High Corrosion Resistance Untuk Zinc Plating

Chrome Free Post Treatment Chemicals Zinc Sealing Agent PN-7 5-10%

Inhibitor Karat Berbasis Air 10-30g/L Untuk Substrat Besi FF-3021

Kristal Sakarin Natrium CAS No. 128-44-9 Untuk Penggunaan Industri dan Pangan

Sodium Benzoate Electroplating Raw Materi Powder / Granular / EDF

7320-34-5 Kalium Pyrophosphate Untuk Pengolahan Permukaan / Non-Cyanide Plating

Bahan baku electroplating non-ion Polyethylene Glycol PEG 25322-68-3

OX DISPER TL-J181 Dispersant untuk Cat Berbasis Air

Etoksilat Alkohol Isomerik C10 Seris CAS.NO 69011-36-5 Bahan Kimia Tekstil

OX-301 Zinc Electroplating Intermediates Acid Zinc Plating Chemical Carriers

Agen Penetrasi JFC-15 Surfactants Nononionic 99% Kejernihan

Proses pelapisan listrik paduan timah-timbal matte ; FI-T210 ; Aditif pelapisan listrik PCB

Pelapisan Tembaga Asam Cerah CuSO4 Aditif Elektroplating Bebas Pewarna

FF-7760 Pelapisan Timah Kimia Putih Cerah Pelapisan Timah Tanpa Listrik

Pelapisan Palladium Kimia Tanpa Listrik pada Papan Sirkuit Cetak PCB