Pelapisan Tembaga Alkali (bebas sianida); Aditif Elektroplating
Detail Produk
Tidak mengandung sianida. Kemampuan pelapisan dalam dan kemampuan menutup larutan pelapisan baik, dan stabilitas larutan pelapisan sangat baik. Berbagai bagian baja, paduan seng dapat langsung dilapisi secara elektroplating, dan daya rekatnya sangat baik. Dapat digunakan untuk perembesan bersama karbon dan nitrogen.
Banyak digunakan dalam peralatan militer, penerbangan, industri dirgantara dan elektronik serta bidang pelapisan bagian lainnya.
Kondisi Spesifikasi Proses
| FF-5100M | 400~500ml/L |
| pH | 9.0~10.0 |
| Anoda | Tembaga elektrolitik |
| Suhu | 40~55℃ |
| Kerapatan arus | 1.0~3.0 A/dm2 |
| SK:SA | 1:1~2 |
| Penyaringan | berkelanjutan |
| Gerakan katoda (atau pengadukan udara) | Diperlukan |