FI-7710 Aditif Pelapisan Timah Cerah Kecepatan Tinggi untuk Komponen Elektronik dengan Kemampuan Solder yang Sangat Baik dan Endapan Cerah
-
Menyoroti
Pelapisan Timah Cerah Kecepatan Tinggi
,Pelapisan Timah Endapan Cerah
,Pelapisan Elektronik dengan Kemampuan Solder yang Sangat Baik
-
JenisPelapisan Timah Cerah
-
MenggunakanPelapisan timah
-
barangbahan pembantu kimia
-
Fiturpelapisan kecepatan tinggi
-
Tempat asalCina
-
Nama merekFENGFAN
-
Nomor modelFF-7710
-
Kuantitas min OrderBisa dinegosiasikan
-
HargaBisa dinegosiasikan
-
Kemasan rincianKemasan standar ekspor
-
Waktu pengiriman15-25 hari kerja
-
Syarat-syarat pembayaranL/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
-
Menyediakan kemampuan200000pcs/hari
FI-7710 Aditif Pelapisan Timah Cerah Kecepatan Tinggi untuk Komponen Elektronik dengan Kemampuan Solder yang Sangat Baik dan Endapan Cerah
FI-7710 Pelapisan Timah Cerah Kecepatan Tinggi
Deskripsi Produk
FI-7710 dirancang untuk pelapisan timah cerah kecepatan tinggi atau berkelanjutan pada komponen elektronik, bahan strip, dan substrat serupa. Aditif ini menghasilkan endapan dengan kandungan organik rendah, kecerahan luar biasa, dan kemampuan solder yang unggul di berbagai suhu bak. Morfologi permukaan endapan yang dihasilkan oleh proses FI-7710 seragam stabil.
Karakteristik dan Aplikasi
- Menggabungkan antioksidan khusus untuk memperpanjang umur bak secara signifikan; proses pelapisan timah bebas formaldehida, berbusa rendah
- Kemampuan solder yang sangat baik dan kecerahan seragam cocok untuk pelapisan elektronik kecepatan tinggi atau berkelanjutan
- Sifat pelapisan yang stabil; tidak mengkorosi isolator seperti keramik atau kaca timbal
Persiapan Proses - Pembukaan Bak
| Komponen | Jumlah |
|---|---|
| Garam stannous asam metilsulfonat | 167ml/L |
| Asam metilsulfonat (70%) | 200ml/L |
| FI-7710M | 100ml/L |
Harap baca lembar data teknis dengan seksama sebelum menggunakan produk ini.
Produk-produk terkait
Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.
