FI-9210 Solusi Plating Kolom Indium

 FSAYA-9210Pelapisan Kolom Indium (Alur Kerja Pasca Pemrosesan Wafer)

FI-9210 Indium Column Plating Solution adalah komposisi baru yang diformulasikan khusus untuk proses pelapisan wafer semikonduktor. Sangat cocok untuk fabrikasi benjolan yang dapat disolder ulang dalam kemasan flip-chip dan aplikasi kemasan 2,5D/3D.

Sistem pelapisan yang sangat efisien dan stabil dirancang untuk deposisi cepat kolom indium murni atau butiran indium berukuran seragam pada rentang kerapatan arus yang luas. Produk generasi berikutnya ini menghadirkan kinerja pelapisan terdepan di industri, stabilitas bak, dan kemudahan pengoperasian maksimum.

Fitur Produk:

- Kisaran kepadatan arus operasi yang luas

- Pelapisan seragam tidak terpengaruh oleh geometri substrat

- Ketebalan dan keseragaman benjolan yang sangat baik

- Aditif yang dapat dianalisis untuk menyederhanakan perawatan bak mandi

Persyaratan Peralatan:

1. Kapal Pelapisan: Terbuat dari PP, PVC, PVDC, polipropilena linier, atau polietilen densitas tinggi.

2. Anoda: Bola indium di dalam keranjang titanium harus terisi penuh untuk memastikan korosi anoda yang memadai; keranjang titanium memerlukan tas anoda.

3. Ventilasi: Direkomendasikan.

4. Pemanas: Pilih pemanas PTFE, kuarsa, atau titanium; dilengkapi dengan pemutus sirkuit pemutus tingkat rendah dan kebocoran pembumian yang direkomendasikan.

5. Filtrasi: kartrid filter PP 0,1 - 0,45μm.

MandiProsedur Persiapan

1.  Pra-pencelupanMandi

Agen pra-celup: Siapkan tangki dengan larutan murni 100%.

2.  pelapisan listrikMandi