Sn-839 proses cocok untuk proses pelapisan timah cerah kontinu pada kecepatan tinggi. Dirancang untuk strip, kawat, konektor, rangka timah, dll. Fitur dan keunggulan utama dari proses ini dijelaskan secara singkat di bawah ini.
1, pelapisan tidak mudah menghasilkan lubang jarum dan pengabutan, dan bisa mendapatkan pelapisan cerah yang seragam dalam rentang arus yang luas.
2, Bebas timbal dan bebas kadmium, sesuai dengan peraturan ROHS dan ELV.
3, Sangat rendah kandungan organik, minimal perubahan warna setelah perlakuan uap dan panas, kemampuan solder yang sangat baik.
4, Efisiensi arus tinggi, larutan pelapisan yang stabil, mudah dikendalikan.
5, Pelapisan mempertahankan keuletan dan kemampuan las yang baik bahkan setelah penyimpanan.
Komposisi larutan
Optimal Rentang
Sn2+ 50.0 g/L 50-80 g/L
Asam metanasulfonat 200 g/L 150-220 g/L
Sn-839A pembawa 20ml/l 15-25 ml/l
Sn-839B pemcerah 5ml/l 3- 10 ml/l
Suhu 18-25℃ 18-25℃
Kepadatan arus katoda 20A/dm2 5-40A/dm2
Anoda:Area katoda 2 :1 2 :1
Tegangan 1-3V 1-3V
Laju pengendapan Minimal 10 mikron per menit pada kepadatan arus 20A/dm2