Karbon Nano (Super Eclipse) Pendahuluan Ramah Lingkungan untuk Metalisasi Lubang

Pengantar Ramah Lingkungan Nano Karbon (Super Eclipse) untuk Metalilasi Lubang

1. KARAKTERISTIK PRODUK

•   Waktu perendaman singkat
•   Cocok untuk papan keras tebal
•   Ikatan yang baik, larutan stabil (tidak perlu pengadukan saat dimatikan)
•   Lebih pendek dari peralatan konvensional 1/2-1/3, investasi lebih sedikit 1/2-1/3, hemat air, listrik 1/2-1/3
•   Cocok untuk berbagai bahan (FR, CEM, PTFE, berbasis keramik, dll.)

2. PROSEDUR OPERASI STANDAR UNTUK PROSES NANOKARBON

Giling papan —— bersihkan seluruh lubang —— cuci air berlebihan —— nano karbon satu —— keringkan dengan hembusan udara panas —— pra-mikro-etsa —— keringkan dengan hembusan udara panas —— nano karbon dua —— cuci air berlebihan —— seluruh lubang —— mikro-etsa —— cuci air berlebihan —— keringkan dengan hembusan udara panas —— metalisasi selesai —— untuk membuat papan multilayer, perlu dikonfigurasi dengan debinding horizontal atau vertikal, lalu masuk ke jalur nano karbon.

3. PERBANDINGAN KEUNGGULAN PROSES NANOKARBON

Dibandingkan dengan proses PTH tradisional, proses nanokarbon memiliki banyak keunggulan:

1) Pemendekan proses dan peningkatan signifikan dalam efisiensi produksi

2) Mudah mengontrol proses, pengoperasian sederhana, dan perawatan larutan yang sederhana

3) Stabilitas yang sangat baik dan umur panjang, secara signifikan mengurangi biaya penggunaan.

4) Tidak ada formaldehida dan zat berbahaya lainnya, perlindungan lingkungan hijau

Dibandingkan dengan produk nano karbon tradisional, produk nano karbon kami memiliki banyak keunggulan:

1) Panjang jalur produksi yang sama menggunakan nano karbon, penggunaan nano karbon sintetis kami, kapasitas produksi meningkat 1-2 kali, satu jalur saat dua digunakan.

2) Menghemat sekitar 50% air dan listrik.

3) Pembuangan air limbah berkurang sekitar 50%.

4) Dapat diterapkan pada berbagai bahan dan ketebalan papan keras, papan lunak, dan papan kombinasi lunak dan keras.

5) Untuk papan lubang slot dan papan multilayer yang memiliki persyaratan lebih tinggi untuk gaya ikatan lapisan pelapisan tembaga pada dinding lubang, gaya ikatan dinding lubang mencapai atau melebihi proses tembaga yang direndam secara kimia setelah perlakuan khusus.