Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd.
86-27-85615818
info@fengfan.net
Dapatkan Penawaran
描述
English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
Rumah
Kategori
Bahan Kimia Pelapis Seng
Bahan Kimia Lapisan Tembaga
Bahan Kimia Pelapisan Nikel
Bahan Kimia Pelapisan Krom
Bahan kimia pemasangan galvanis
Perantara kimia
Bahan Kimia Pretreatment Logam
Bahan Kimia Pasca Perawatan
Bahan Baku Elektroplating
Bahan kimia fluor
Surfaktan
Bahan Kimia Anodisasi Aluminium
Peralatan Elektroplating
Bahan Kimia Lapisan
Bahan Kimia Lapisan Elektronik
Produk Kimia Halus
Bahan Kimia Pelapisan Paduan
Bahan Kimia Energi Baru
Produk
video
Sumber Daya
Berita
Tentang kita
Profil Perusahaan
Wisata pabrik
Kontrol kualitas
Hubungi kami
Produk
Dapatkan Penawaran
Rumah
-
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produk
TR-124 High Corrosion Protection Trivalent Chromium Passivator dengan Kepatuhan Standar GME00252 dan GMW-3044 AS
FF-7720 Sulfat Mat Tin Plating Process dengan Efisiensi Plating Tinggi Konsentrasi logam rendah dan kekuatan lemparan yang baik
FF-7705 Metil sulfonat asam proses plating timah terang dengan proses stabil deposisi cepat dan kinerja las yang sangat baik
FI-7710 Aditif Pelapisan Timah Cerah Kecepatan Tinggi untuk Komponen Elektronik dengan Kemampuan Solder yang Sangat Baik dan Endapan Cerah
99.5% Kemurnian Isomerik alkohol etoksilat Surfaktan anionik dengan Dosis rendah dalam pra-perawatan untuk industri Tekstil dan Kulit
2-Klorobenzaldehida OCBA Intermediate Kimia dengan Rumus Molekul C7H5ClO dan Berat Molekul 140.6 sebagai Cairan Tidak Berwarna atau Kekuningan
Senyawa polioksietilen OS-8 Zinc Plating Intermediate dengan pH 5,0 ~ 8,0 dan ≥ 80,0 Kandungan padat sebagai Cairan viskos tak berwarna hingga kekuningan
POLYETHYLENE GLYCOL MONO(2-ETILHEKSIL) OX-608 Surfaktan Non-ionik dengan ≥80% Uji Kadar 5.0-7.0 pH Cairan Transparan Tidak Berwarna hingga Kuning Pucat
OX-501 Zinc Plating Intermediate POLYETHYLENEGLYCOL OCTYL ((3-SULFOPROPYL) DIETHER dengan kandungan padat ≥ 75% sebagai Surfactant Anionic Low Foaming dalam Cairan Kuning Cerah
OX-401A Pengangkut zinc plating busa rendah dengan PH 6,0-8,0 dan kandungan padat > 60% sebagai surfaktan cair viskos transparan merah-cokelat
Proses Electroplating Perak Hard bebas sianida FF-7806 dengan Kekerasan Tinggi (> 120Hv) dan Larutan Plating Wide Bright Density Range
Proses Perak Kimia Bebas Sianida untuk Pelapisan Perak Tanpa Listrik dengan pH <1.5 dan Suhu 45~50℃ dan Cu2+ <3000 ppm
Bahan Kimia Pelapisan Perak Bebas Sianida dengan pH 9-10 dan Suhu Operasi 20-40℃ untuk Elektroplating Efisiensi Tinggi
PCB Gilding Kimia FF-7885 dengan Lapisan Emas Murni 24K Lapisan Emas Padat dan Kekuatan Ikatan yang Baik untuk Produk Elektronik
FF-5131 Bahan kimia pemasangan tembaga bebas sianida untuk proses stabil pengendapan cepat dan lapisan seragam
EN 6786 Plating Nikel Electroless Fosforus Tinggi dengan Tingkat Deposisi Cepat Lapisan Semi-Cerah hingga Cerah Non-Magnetik
3
4
5
6
7
Terakhir
Total 45 Halaman