Hasil pencarian (30)

Rumah - Produk -

copper plating additives produsen online

Aditif Pelapisan Semi Nikel, Sumur Tahan Korosi Semi Nikel MAX SA
Aditif Elektroplating Proses Tembaga Asam Cerah Pelapisan Barrel FFI-22
Tembaga Tin Alloy Electroplating Imitasi Plating Emas FF-5130
Zinc Acid Plating Purifying Agent Zinc Electroplating Chemicals Additive; WZn
Tembaga Tin Alloy Electroplating Imitasi Plating Emas FF-5130
OX-401 Acid Zinc Plating Intermediate Low Foam Anionic Surfactant Untuk Acid Zinc Plating
300g/L Zat pencairan Seng Kimia Sianida Bebas Untuk Plating Seng Tanpa Elektro
CAS 27206-35-5; Natrium poliditiodipropana sulfonat (SPS); bis-(natrium sulfopropil)-disulfida
W-710 Pelucuran Cepat Lapisan Tembaga Nikel Krom Elektrolitik
THEED (Kemurnian 80%) N,N,N',N'-Tetrakis(2-Hidroksietil)Etilendiamina - Agen Kompleks Logam dalam Cairan Tidak Berwarna hingga Kuning Pucat
JC-660 WL-660 Poli(etilen glikol-ko-propilen glikol) monobutil Surfaktan Nonionik dengan Sifat Anti-Busa, Pengemulsi, dan Penghilang Lemak
TL-J Seri Agen Anti Busa dan Pembasah Cairan Kekuningan
CAS 51099-80-0 N- ((3-Sulfopropil) -Sacharine Natrium Salt ((SAPS) Untuk Foil Cu yang Terdeposit Elektronik
NSS AASS CASS 270L Peralatan Electroplating Kamar Semprotan Garam

1 Total 2 Halaman