logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products

PCB Gilding Kimia FF-7885 dengan Lapisan Emas Murni 24K Lapisan Emas Padat dan Kekuatan Ikatan yang Baik untuk Produk Elektronik

Produk - Bahan Kimia Lapisan Elektronik
  • Menyoroti

    24K emas murni Lapisan PCB emas kimia

    ,

    Lapisan emas padat Pemasangan emas tanpa listrik

    ,

    Kekuatan ikatan yang baik PCB Kimia Nikel Emas

  • Menggunakan
    Penyepuhan Kimia
  • Jenis
    Pelapisan emas tanpa listrik
  • Ciri
    Semua Cerah
  • Tempat asal
    Cina
  • Nama merek
    FENGFAN
  • Nomor model
    FF-7885
  • Kuantitas min Order
    Bisa dinegosiasikan
  • Harga
    Bisa dinegosiasikan
  • Kemasan rincian
    Kemasan standar ekspor
  • Waktu pengiriman
    15-25 hari kerja
  • Syarat-syarat pembayaran
    L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
  • Menyediakan kemampuan
    200000pcs/hari

PCB Gilding Kimia FF-7885 dengan Lapisan Emas Murni 24K Lapisan Emas Padat dan Kekuatan Ikatan yang Baik untuk Produk Elektronik

  • Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
Dapatkan Harga Hubungi sekarang
PCB emas kimia FF-7885
Perhiasan Kimia FF-7885proses ini menciptakan lapisan emas padat dengan kekuatan ikatan yang sangat baik dan solderable unggul.
Aplikasi
  • Produk elektronik
  • Pemasangan emas nikel kimia PCB
  • Aplikasi perhiasan emas
Spesifikasi Proses
Parameter Nilai
Kau 00,5-2,5 g/L
FF-7885 50 ~ 125 ml/L
pH 4.0 ~ 5.0
Temp. 80 ~ 90 °C
Waktu 10 ~ 15 menit
Tag:

Penyepuhan listrik timah seng matte

Pelapisan timah elektrolitik FI-MST

Pemasangan seng tin chip

Produk-produk terkait

Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.

Dapatkan Penawaran