logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
High deposit brightness Copper Plating FI-970 Bright Acid Copper Plating Process

Kecerahan deposit tinggi Pelapisan Tembaga FI-970 Proses Pelapisan Tembaga Asam Cerah

Produk - Bahan Kimia Lapisan Tembaga
  • Menyoroti

    Proses Pelapisan Tembaga Asam

    ,

    Pelapisan Tembaga dengan kecerahan deposit tinggi

    ,

    Pelapisan Tembaga FI-970

  • Ciri
    bebas sianida
  • Suhu
    20~35℃
  • kl-
    100 ppm
  • Tempat asal
    Cina
  • Nama merek
    FENG FAN
  • Nomor model
    FI-970
  • Kuantitas min Order
    Bisa dinegosiasikan
  • Harga
    Bisa dinegosiasikan
  • Kemasan rincian
    Kemasan standar ekspor
  • Waktu pengiriman
    15-25 hari kerja
  • Syarat-syarat pembayaran
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Menyediakan kemampuan
    200000pcs/hari

Kecerahan deposit tinggi Pelapisan Tembaga FI-970 Proses Pelapisan Tembaga Asam Cerah

  • High deposit brightness Copper Plating FI-970 Bright Acid Copper Plating Process
Dapatkan Harga Hubungi sekarang

Kecerahan deposit tinggi Proses Pelapisan Tembaga Asam Cerah FI-970

 

  1. Kecerahan deposit tinggi dengan tingkat pencerahan dan perataan yang luar biasa tanpa kehilangan daktilitas.
  2. Permukaan yang mudah dipoles.
  3. Kemudahan perawatan dan kontrol bak di bawah kondisi produksi.
  4. Agen tambahan ditambahkan berdasarkan ampere-jam dan dikontrol oleh uji sel hull.

 

 

KOMPOSISI LARUTAN

 

Komponen Bak Optimum

 

Tembaga sulfat: 200 –220 g/L

Asam sulfat murni: 55 – 70 g/L

Klorida: 100 ppm

FI-97 MU: 4 – 8 ml/L

FI-97 A: 0.4-0.6 ml/L

FI-97 B: 0.4-0.6 ml/L

 

 

KONDISI OPERASI

 

 

Suhu: 20 -35℃

Kepadatan Arus Katoda: 1 -6 A/dm²

Kepadatan Arus Anoda: 0.5-2.5A/dm²

Tegangan: 1.5-6 V

Tag:

Pemanas galvanisasi tembaga

Pembersih Perunggu

aditif pelapisan tembaga

Produk-produk terkait

Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.

Dapatkan Penawaran