logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
Direct Acid Copper Plating Process ; Steel Substrate acid copper plating solution Bright Copper Plating ; FI-ZL001

Proses Plating Tembaga Asam Langsung; Solusi Plating Tembaga Asam Substrat Baja Bright Copper Plating; FI-ZL001

  • Menyoroti

    Solusi Lapisan Tembaga Substrat Baja

    ,

    Larutan Lapisan Tembaga Asam Cerah

    ,

    Substrat Baja Pemasangan Tembaga Cerah

  • Jenis
    Pencerah
  • Ciri
    Lapisan tembaga asam
  • Fitur
    Pelapisan tembaga langsung
  • Substrat
    Baja dan Baja Tidak Berkarat
  • Tempat asal
    Cina
  • Nama merek
    FENGFAN
  • Nomor model
    FI-ZL001
  • Kuantitas min Order
    Bisa dinegosiasikan
  • Harga
    Bisa dinegosiasikan
  • Kemasan rincian
    Kemasan standar ekspor
  • Waktu pengiriman
    15-25 hari kerja
  • Syarat-syarat pembayaran
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Menyediakan kemampuan
    200000pcs/hari

Proses Plating Tembaga Asam Langsung; Solusi Plating Tembaga Asam Substrat Baja Bright Copper Plating; FI-ZL001

Proses Plating Tembaga Asam LangsungPlating tembaga langsung asam pada substrat baja Plating tembaga terang

 

FI-ZL001

Proses Plating Tembaga Asam Langsung

 

Fitur

• Ini adalah perlengkapan tembaga asam bebas sianida pada baja dan besi substrat, terutama cocok untuk perlengkapan terus menerus.

 

• Ini bisa menjadi lapisan dasar, bukan perlengkapan nikel setengah terang atau nikel watt atau cyanide alkali tembaga.

 

• Ketebalan lapisan plating tembaga bisa mencapai lebih dari 200μm.

 

• Tidak mengandung sianida, sehingga mudah untuk membersihkan air limbah dan memiliki sedikit polusi terhadap lingkungan.

 

• Pemeliharaan bak mandi sederhana dan umurnya panjang.

 

• Pelapisan tembaga berkecepatan tinggi, efisiensi arus tinggi, dan kemampuan pelapisan dalam yang baik, terutama cocok untuk gulungan untuk gulungan perpaduan tembaga kecepatan tinggi arus besar.

 

Kondisi operasi

Kondisi operasi Jangkauan (rack plating) Make-up mandi
Tembaga sulfat ((CuSO4·6H2O) 100-150g/L 100 g/L
Asam sulfat ((H2SO4) 100-150g/L 70 g/L
A 525 ml/L 25 ml/L
B 50 ~ 100 ml/L 50 ml/L
C 50 ~ 100 ml/L 50 ml/L
Temp 20 ~ 40 °C 30°C
Ketumpatan arus katode 1 ~ 10A/dm2 3A/dm2
Filter Filtrasi terus menerus
Campurkan Menggoyang katode atau mengaduk udara
Anode Phosphor tembaga