FI-5108 Zinc Alloy Non - Cyanide Alkaline Copper Preplating
Proses pelapisan tembaga alkali non-sianida FI-5108 adalah proses ramah lingkungan yang dikembangkan untuk pra-pelapisan tembaga pada die casting paduan seng.
1. FITUR DAN JANGKAUAN ADAPTASI
1.1 Non - Sianida, cocok untuk pra-pelapisan substrat die-casting paduan seng;
1.2 Dengan kemampuan dispersi dan cakupan yang sangat baik, dengan lapisan halus, mulus, lembut dan tingkat kecerahan tertentu;
1.3 Permukaan lapisan tidak hidrofobik dan tidak memerlukan pelepasan film. Dapat langsung dilapisi dengan nikel atau pelapisan logam lainnya.
2. KOMPOSISI LARUTAN DAN PARAMETER PROSES
2.1 Alur proses:
Pra-perlakuan → Aktivasi → Pencucian → Perendaman Awal (FI-5108D) → Pelapisan tembaga (FI-5108) → Pasca proses
2.2 Komposisi Perendaman Awal
| Item | Rentang | Suhu | Nilai pH | Waktu |
|
FI-5108D
|
180~220ml/L
|
suhu normal |
5.5~6.5
|
10~30 s
|
2.3 Komposisi larutan pelapisan
| Item | Rentang | Optimal |
| Tembaga Sulfat |
25~40g/L
|
30 g/L |
| FI-5108Mu |
500~600ml/L
|
500 ml/L
|
| FI-5108A |
5~15ml/L
|
10 ml/L |
| FI-5108R |
40~60 ml/KAH
|
50 ml/KAH
|
| Suhu |
50~60℃
|
55℃
|
|
pH
|
10.5~11
|
10.8
|
| Kepadatan arus katoda |
0.5~3.0 A/dm2
|
2.0 A/dm2
|
| Anoda |
Tembaga elektrolitik
|
Tembaga elektrolitik |
| Luas anoda: luas katoda |
1.5~3:1
|
2.5﹕1
|
| Filter | berkelanjutan | berkelanjutan |
| Aduk | Pengadukan udara atau mekanis | Pengadukan udara |