logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FI-5107 Non Cyanide Alkaline Copper Plating Chemicals

FI-5107 Bahan Kimia Lapisan Tembaga Alkaline Non-Syanide

  • Menyoroti

    Pelapisan Tembaga Alkali Non Sianida

    ,

    FI-5107 Pemasangan Tembaga Alkaline

    ,

    1000ml/L Bahan Kimia Lapisan Tembaga Alkaline

  • barang
    bahan pembantu kimia
  • Menggunakan
    Pelapisan Tembaga
  • Fitur
    deposisi cepat, proses stabil
  • Ciri
    bebas sianida
  • Komponen
    Lajang
  • Tempat asal
    Cina
  • Nama merek
    FENGFAN
  • Nomor model
    FI-5107
  • Kuantitas min Order
    Bisa dinegosiasikan
  • Harga
    Bisa dinegosiasikan
  • Kemasan rincian
    Kemasan standar ekspor
  • Waktu pengiriman
    15-25 hari kerja
  • Syarat-syarat pembayaran
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Menyediakan kemampuan
    200000pcs/hari

FI-5107 Bahan Kimia Lapisan Tembaga Alkaline Non-Syanide

FI-5107 Pelapisan tembaga alkali non-sianida

 

1. FITUR DAN JANGKAUAN ADAPTASI
Larutan stabil, efisiensi deposisi tinggi, dan kemampuan dispersi yang baik dengan prosesnya, sangat cocok untuk perawatan anti-rembesan karbon dan nitrogen di bidang peralatan, serta untuk penggunaan lapisan pelapisan tembaga kontinu yang membutuhkan kristalisasi halus. Larutan pelapisan memiliki kemampuan penyesuaian yang baik, dan lapisan dalam proses ini semi-terang. Jika penampilan lapisan yang cerah diperlukan, dapat digunakan bersama dengan sistem FI-5106 perusahaan kami untuk mendapatkan penampilan lapisan yang cerah.


1.1 Cocok untuk pra-pelapisan bagian die-casting paduan seng, serta pra-pelapisan substrat paduan aluminium setelah perendaman seng;

1.2 Lapisan halus, dengan perbedaan ketebalan yang kecil dan seragam antara lapisan potensial tinggi dan rendah.

1.3 Rentang kepadatan arus yang luas dan kemampuan cakupan yang sangat baik.

1.4 Toleransi tinggi terhadap kotoran organik atau anorganik, mudah dikendalikan.

1.5 Pengoperasian dan pengendalian yang sederhana, baik pelapisan drum maupun rak dapat digunakan;

2. KOMPOSISI LARUTAN DAN PARAMETER PROSES
2.1 Alur proses:
Pra-perlakuan → Aktivasi → Pencucian air → Pelapisan tembaga (FI-5107) → Pasca proses (elektroplating pelapisan lainnya)

 

2.2 Komposisi larutan pelapisan

Item Rentang Optimal
FI-5107M 800~1000ml/L 1000ml/L
FI-5107R Agen kompleks tambahan
FI-5107cu Suplemen ion tembaga
Suhu 50~60℃ 55℃
pH >12 >12
Kepadatan arus katoda 0.5~3A/dm2 1~2A/dm2
Anoda Tembaga elektrolitik Tembaga elektrolitik
Luas anoda: luas katoda 1.5~3﹕1 2.5﹕1
Filter kontinu kontinu