Pelapisan Tembaga Kecepatan Tinggi CuSO4 Elektroplating
Detail Produk
Kepadatan arus tinggi, kecepatan pengendapan cepat, Lapisan memiliki kecerahan dan keuletan yang baik, dan larutan pelapis stabil.
Terutama cocok untuk pelapisan gulungan-ke-gulungan dan semprot.
Kondisi Spesifikasi Proses
| CuSO4·5H2O | 250~350g/L |
| H2SO4 | 35~55ml/L |
| FI-7359 | 8~20ml/L |
| Cl- | 60~100ppm |
| Suhu | 35~50℃ |
| Kepadatan Arus | 20~50 A/dm2 |