Seri Tembaga Tebal Pelapisan Tanpa Listrik; Pelapisan tembaga tanpa listrik pada perangkat elektronik
Seri Tembaga Tebal Pelapisan Tanpa Listrik
Detail Produk
Kecepatan Penenggelaman Tembaga 3~6 μm/jam, hingga ketebalan maksimum hingga 25μm ke atas; Suhu operasi rendah, stabilitas larutan pelapisan yang baik.
Ideal untuk pelapisan tembaga tanpa listrik pada perangkat elektronik.
Kondisi Spesifikasi Proses
| FF-7606A | 60ml/L |
| FF-7606B | 120ml/L |
| FF-7606C | 20ml/L |
| FF-7606D | 40ml/L |
| LD-7606E | 1ml/L |
| HCHO | 7ml/L |
| Suhu | 38~42℃ |