Proses pelapisan listrik paduan timah-timbal matte ; FI-T210 ; Aditif pelapisan listrik PCB

Proses pelapisan elektro timah paduan timbal matte  FI-T210

Proses pelapisan paduan timah timbal matte seri FI-T210 adalah jenis baru dari sistem pelapisan paduan timah timbal bebas fluorin asam borat dan busa rendah, yang cocok untuk peralatan pelapisan elektro seperti pelapisan rak dan pelapisan drum. Lapisan paduan Sn Pb non-cerah yang halus dan seragam dapat dilapisi dalam rentang kepadatan arus yang luas; Proses ini juga cocok untuk pelapisan elektro paduan timah timbal pada PCB, IC, dan komponen elektronik lainnya.

1. Properti

1) Proses paduan timah timbal sistem asam organik tidak memiliki asam fluoroborat, korosivitas rendah, dan mudah dalam pengolahan air limbah;

2) Aditif tunggal, mudah dioperasikan, larutan pelapisan stabil, dan perawatan yang mudah;

3) Memiliki proporsi paduan Sn Pb yang sangat stabil dan distribusi ketebalan lapisan yang seragam dalam rentang kepadatan arus yang luas;

4) Penampilan lapisan yang halus dan seragam;

5) Efisiensi tinggi dan sedikit busa;

6) Kinerja pengelasan yang unggul.

2. Komposisi bak dan Kondisi Operasi

1) Komposisi bak:

2) Komposisi obat: