FF-7795 adalah proses pasca-perlakuan baru yang sepenuhnya bebas fosfat. Proses ini membentuk lapisan pelindung yang tipis, transparan, dan fleksibel pada permukaan timah. Lapisan ini secara efektif mencegah perubahan warna/pengkaratan permukaan logam dalam kondisi kelembaban tinggi dan penuaan uap. Proses ini terutama digunakan dalam pelapisan gulungan-ke-gulungan berkelanjutan untuk pengemasan semikonduktor dan konektor elektronik.
1. Fitur Proses|
Nama Parameter |
Unit |
Rentang Operasi |
Nilai Optimal |
|---|---|---|---|
|
FF-7795 |
ml/L |
40 – 100 |
80 |
|
Suhu |
°C |
20 – 30 |
25 |
|
Waktu Perendaman |
s |
20 – 60 |
30 |