FI-BPA1 Kolloidal Palladium Activator Pra-pengolahan Plating Electroless pada Plastik

Aktivator paladium koloid ; Pra-perlakuan pelapisan tanpa listrik pada plastik

FI-BPA1

FI-BPA1 adalah aktivator paladium koloid yang cocok untuk pelapisan listrik langsung ABS dan pelapisan tanpa listrik plastik ABS / PC. Ia memiliki aktivitas tinggi. Dipasangkan dengan pelapisan nikel tanpa listrik, kandungan paladium yang digunakan dalam larutan aktivasi sangat rendah (10-25mg / L) dan konsumsinya kecil. Aktivator FI-BPA1 dapat membentuk pusat aktivasi yang seragam pada permukaan plastik. Benda kerja harus langsung dimasukkan ke dalam larutan aktivasi setelah pra-perendaman.

1. Komposisi Bak dan Kondisi Operasi

3. Jelaskan

1. Konsumsi aktivator tergantung pada luas benda kerja dan jumlah cairan yang dibawa keluar. Setelah setiap 0.1m² luas benda kerja diperlakukan, sekitar 0.15-0.25ml aktivator FI-BPA1 perlu ditambahkan;
2. Ketika permukaan cairan bak aktivasi berkurang, dapat ditambahkan dengan asam klorida murni 20-30% yang diencerkan.;
3. Selama penggunaan atau penonaktifan jangka panjang, timah divalen (SN²⁺) akan teroksidasi menjadi Sn⁴⁺, jadi harus dianalisis dan ditambahkan secara teratur untuk menjaga konsentrasi SN²⁺ dalam larutan aktivasi pada 1-3g / L, dan konsentrasi timah divalen dapat ditambahkan dengan stannous chloride kelas reagen;
4. Tentukan secara teratur kandungan FI-BPA1 dalam larutan aktivasi dengan kolorimetri dan tambahkan.