Proses Pelapisan Tembaga Tanpa Listrik FF-Cu85

Deskripsi

Proses FF-Cu85 adalah sistem deposisi tembaga tanpa listrik bersuhu sedang dan berkecepatan tinggi yang direkayasa khusus untuk aplikasi metalisasi lubang tembus. Proses ini mendepositkan lapisan tembaga dengan kemurnian tinggi, permukaan halus, kepadatan seragam, dan distribusi yang konsisten. Ketika dioperasikan sesuai dengan prosedur yang dijelaskan di bawah ini dan diukur menggunakan panel laju, FF-Cu85 mendepositkan ketebalan lapisan 1,75 hingga 2,25 µm (70 hingga 90 µin) dalam waktu 30 menit. Bak mandi FF-Cu85 menunjukkan stabilitas yang luar biasa dan, dengan perawatan yang tepat, beroperasi secara terus menerus dan andal dalam jangka waktu yang lama.
Harap baca Lembar Data Teknis lengkap sebelum menggunakan produk ini.

Komponen Proses

FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% Formaldehida

Resep Pembuatan Bak Mandi Baru